305高温无铅锡膏

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名称:BGA/QFN专用无铅锡膏

类别:305高温无铅锡膏

  

详细介绍

BGA/QFN无铅锡膏也称为305无铅锡膏,为无铅高温锡膏的一种,其产品详情如下:
品牌: 双智利 
型号: SZL-800 
成份: Sn96.5/Ag3/Cu0.5 
熔点:217-227℃
粘度:200Pa.s 
颗粒度:20-38um 
产品规格:500G/瓶   10公斤/箱
BGA/QFN无铅锡膏的特点:
1、免洗,低残留,高绝缘抗阻,能通过ICT探针测试;
2、爬锡效果好,使用寿命长;
3、高活性,低空洞率,不易坍塌;
4、焊点饱满光亮,强度高,导电性能优异;
5、卓越的印刷性能和脱模性能,微细引脚间距贴装毫无压力;
6、采用进口助焊剂,可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。
BGA/QFN无铅锡膏的使用及注意事项:
 无铅锡膏的回温: 锡膏通常是在冰箱中贮藏,温度一般在 2~10℃左右,使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中,而应单独存放.
  印刷方式: 不锈钢网板接触式印刷
  工作环境: 温度20~25℃,相对湿度低于70%
  搅拌时间: 建议在3~5分钟左右
BGA/QFN无铅锡膏保存方法:
锡膏通常是在冰箱中贮藏,温度一般在2~10℃左右,锡膏的使用期限为六个月(未开封);不可放置于阳光照射处。
BGA/QFN无铅锡膏的包装:
最少包装500G/瓶,一箱为10公斤(20瓶)。泡沫+冰袋运输,确保商品安全送达。

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