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SMT焊锡膏的成份及相互间的作用?

来源:深圳双智利科技  发布时间:2014-08-18

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  SMT焊锡膏主要有助焊剂和焊料粉两个大的部分组成。助焊剂的主要成份活化剂触变剂树脂 、溶剂等。焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37无铅系列的有锡银铜等金属锡粉,有特殊要求时,也有在这些合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。根据产品的不同锡粉的颗粒形态选择也不同,锡粉对锡膏的工作性能有很大的影响,锡粉的颗粒一般有25-45μm20-38μm锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求,这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题;如果不注意这个问题,用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏,将在焊接过程中严重影响焊接的品质。各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏

 

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