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有铅锡膏的设计工艺以及特点

来源:深圳双智利科技  发布时间:2013-05-02

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有铅锡膏是设计用于当今工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使有铅锡膏也能拥有极高的可靠性。另外,免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。

有铅锡膏特点:可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能, 用升温---保温式逐步升温式两类炉温设定方式均可使用。焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀 PCB,可达到免洗的要求具有较佳的ICT 测试性能,不会产生误判有针对 BGA 产品而设计的配方可解决焊接 BGA 方面的难题;连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12 小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移。具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润性。

 

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