焊锡知识

低温锡膏的优势体现在哪里?

来源:深圳双智利科技  发布时间:2018-03-07

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  低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求,如LED或COM1的PCB,低温锡膏主要有两种,一种是锡铋成分的;

是锡铋银成分的,锡铋成分的熔点为138度,而锡铋银成分的熔点在180度左右;看实际产品要求而决定用哪一种,不含银的焊

会比较脆。

  低温锡膏有一个共性就是成分铋,铋是一种较脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低温锡膏大幅度提高焊点可靠性,主要是使

用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺,使板变降低对工艺的中焊接设备的要求,粘性适中。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满。

低温锡膏除了上面我们说的性能外,其他有它自身的优势,双智利焊锡厂家总结如下:

1、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。

2、熔点138℃。

3、完全符合RoHS标准。

4、回焊时无锡珠和锡桥产生。

5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。

6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长。

7、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。

低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等,其中在LED行业的应用最为广泛。正是因为低温锡膏有以上所描述

的种种优势,所以现以成为LED贴装行业最为热门的锡膏之一,有关更多关于焊锡膏,锡膏方面的小知识可登录双智利网:

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