焊锡知识

2018双智利介绍锡膏SMT回流焊温区的功能

来源:深圳双智利科技  发布时间:2018-01-02

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提到回流焊首先我们要知道这是SMT贴片过程中最重要的一个作业环节,过回流焊之前是先印刷锡膏,然后贴片,过回流焊,这里双智利锡膏厂家着重讲下回流焊温区的功能,回流焊是通过重新熔化预先分配到pcb焊盘上的锡膏,以实现表面组装元器件焊端或者引脚与pcb板焊盘之间机械与电路连接的软钎焊。
SMT回流焊温度有4个温度区,4个温区的功能都不一样,每一个区温都非常的重要。
一、预热区
功能:将pcb板的温度从保温室提升到平常所需的活性温度。这里要注意的事项是:从保温室到100°C,升温速率需控制在2-3度/s,不然,升温太快会导致热敏元器件的破裂,升温过慢也不行,过慢会影响生产效率以及助焊剂的挥发。因此,注意时间温度的监区很重要。
二、恒温区
功能:
(1)使pcb板、元器件与pads均匀受热,减少他们之间的温差;
(2)保护引脚与pads在高温的环境下不会再氧化;
(3)锡膏活性开始工作时,要去除引脚和pads上面的氧化物;
这里要注意的事项是:1.一定要均匀平稳的升温,不能一下子高,一下子低;2.恒温区太长或者恒温区温度太高,锡膏活性会提前完成作业,容易发生虚焊,焊点发暗并且伴有颗粒状物又或者是焊珠。
三、回流区
功能:回流区的功能是将pcb板温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度,然后进行焊接。
这里需要注意的事项是:1.时间不能太短,会造成焊点不饱和;2.时间太长也不行,会导致产生氧化物和金属氧化物,导致焊点不持久;3.温度太高,残留物就会被烧焦。
四、冷却区
功能:能够形成良好并且牢固焊点。这里需要注意的是:1.冷却过快,焊点会变的脆化,不牢固的现象;2.最好和回流焊曲线成镜像关系。

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