焊锡知识

SMT贴片锡膏的使用工艺解析

来源:深圳双智利科技  发布时间:2017-10-17

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锡膏是SMT贴片专用重要的焊锡材料,为保证贴片加工过程产品的良品率,锡膏的使用工艺流程特别要注意,一定要遵循以下几大点:
一、存储
1.1、锡膏应存放在冰箱内,存放的温度要控制在2-10℃范围,未开封锡膏的使用期限为6个月,开封锡膏为24小时。
1.2、锡膏不可放置于阳光照射处。
二、回温
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法。
三、搅拌
3.1回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。
3.2每次没有用完的锡训再次使用时,切记也要先搅拌,若发现较干不方便搅拌,可加入少量锡膏专用稀释剂后再搅拌,搅拌均匀后方能使用。
四、印刷
4.1打开回温搅拌好的锡膏,将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持不超过1罐的锡膏量于钢板上。
4.2视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量,以维持锡膏的品质。
4.3当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中;锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4.4锡膏印刷在基板上后建议于4-6小时内贴装元件并进放回流焊完成焊接。
4.5换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
4.6为达到最好的焊接效果,室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为最好的作业环境。

4.7如遇到一天内使用不完的锡膏,隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。

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