焊锡知识

锡膏印刷中出现偏移的原因分析

来源:深圳双智利科技  发布时间:2015-07-16

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锡膏在印刷过程中的出现偏移的现象分为两种:一是在回流之前已经偏移,另外是在回流过程中偏移。

导致回流之前偏移的原因有哪些,下面双智利锡膏厂家来为你分析总结:

1贴片精度不精确。

2、锡膏粘接性不够。

3PCB在进炉口有震动。

在回流过程中偏移的原因主要有以下几方面:

1、侧面升温曲线和预热时间是否适当。

2PCB在炉内有无震动。

3、预热时间过长,使活性失去作用。

4、锡膏活性不够,选用活性强的锡膏。

5PCB版设计不合理。

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