焊锡知识

锡膏厂家讲述如何将锡膏溅锡的影响减到最小

来源:深圳双智利科技  发布时间:2015-07-14

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锡膏在回流之后,内存模块的连接器金手指可能出现溅锡的污染,这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。溅锡只是表面污染的一种,其它类型包括水渍污染和助焊剂飞溅。这些影响较小,但由于焊锡飞溅,焊锡已实际上熔湿了金手指的表面。

溅锡有许多原因,不一定是回流焊接时热的或熔化的焊锡爆发性的排气结果。任何方法,如果使锡膏粉球可能沉积在金手指上,并在回流过程时仍存在,都可以产生溅锡。其原因包括:在丝印期间没有擦拭模板底面(模板脏)误印后不适当的清洁方法丝印期间不小心的处理机板材料和污染物中过多的潮汽极快的温升斜率(超过每秒4° C)

在后面的原因中,助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊接点中的小爆炸,促使焊锡颗粒变成在回流腔内空中乱飞,飞溅在PCB上,污染连接器的金手指PCB材料内夹住潮气的情况是一样的,和助焊剂排气有相同的效果。类似地,板表面上的外来污染也引起溅锡。

溅锡的影响人们对溅锡可能对连接器接口有有害的影响的关注,轻微的飞溅锡块产生对连接器金手指平面的破坏。这些锡块是不柔顺的,锡本身比金导电性差,特别是遭受氧化之后。第一个最容易的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。如果这个过程是产生溅锡的原因的话,那么通过良好的设备的管理及保养来得到控制,包括适当的丝印机设定和操作员培训。如果原因不在这里,那么必须检查其它方面。

锡膏溅锡的解决方案

预防:防止溅锡沉积的一个方法就是在金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层,在丝印锡膏后涂敷,回流后拿掉。这个方法还没有印证,可能成本高,因为牵涉手工作业,涂敷板上选择性区域会造成困难,中断生产流水作业。另外可选择在金手指上贴临时胶带。这个方法也有同样的缺点。

最小化:优化助焊剂载体的化学成份,和回流温度曲线,将溅锡减到最低。为了证明这一点,得到内存模块制造商的支持,通过评估对材料和回流温度曲线优化的影响,来评价表准锡膏系统。清楚地表明活性剂、溶剂、合金和回流温度曲线对溅锡程度有重要影响。因此,有信心着手解决问题,这些参数的适当调整可以将锡膏溅锡减到最小。

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