焊锡知识

  • 无铅锡膏的合金成分以及基本特性

    无铅锡膏基本的特性和现象 在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的

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  • 低温无铅锡膏的优点

      在使用低温锡膏前必须先了解一下低温无铅锡膏的特性、优点,才能更好地选择和运用低温锡膏,这些都是低温锡膏的使用注意事项。     低温无铅锡膏的优点:    市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合

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  • 锡膏中加助焊剂对品质有什么影响?

      在锡膏里加助焊剂,对生产有什么样的影响,有多大影响?我们都知道锡膏因为成分不一样作用也有些差异,所以针对锡膏中加助焊膏或助焊剂也是要讲究的,下面是针对这个问题探讨的一些建议:     一、建议

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  • 什么是LED锡膏?

      LED锡膏熔点172℃,俗称中温锡膏,其合金为Sn64Bi35Ag1,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏,加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性,适用于高频调谐器系列产品的贴装和插件工

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  • 无铅锡膏取代有铅锡膏成为主流

      电子产业的高速发展,使得SMT工艺的要求也越来越严格,其中对锡膏的要求就看得出其要求之严格。     在以前,锡膏主要以有铅锡膏为主,一般情况下下用的多是Sn63Pb37,当然也有Sn60Pb40等其他的

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  • 助焊膏的主要成分及其作用

    助焊膏的主要成分及其作用 A、活化剂:该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; B、触变剂:该成分主要是调节助焊膏的粘度以及印刷性能

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  • 无铅锡膏管状印刷有那几个性能与特点

    管状印刷无铅锡膏(或称高频头无铅锡膏)是专为管状印刷工艺设计的锡膏。管状印刷工艺主要应用于通孔元件的焊接,对于微小间距的焊点能获得波峰焊无法比拟的效果。由于印刷工艺不同,管状印刷无铅锡膏与普通的

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  • 有铅锡膏的成份和特点

    一、有铅锡膏简介 有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分,所以被称之为有铅锡膏。 二、有铅锡膏成份 有铅锡膏的成份要看锡膏的种类而定,有铅锡膏的合金成

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