焊锡知识

  • SMT锡珠产生原因与预防

    铅的氧化膜附着能力非常强,能够起到保护底层金属不被腐蚀的作用,因此纯铅的化学性能稳定,抗氧化、耐腐蚀

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  • 影响再流焊品质的因素

    再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.

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  • 锡膏检测的必要性

    当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时,3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重 要的角色。

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  • 无铅环保锡膏的特性及应用

    无铅环保锡膏是依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。

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  • SMT工艺涉及的专业课程

    机、电一体化原理,人机工程程应用,气动原理及控制。

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  • 先进SMT研究分析手段

     当今SMT应用技术及新器件、新材料发展迅速,尤其是近年来新型元器件,代表性的如BGA、chip-scale逐渐从实验走向批量生产,一种新型元器件类型的出现往往引起新设计方法、新工艺、新设备的发展,在这个现

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  • 有铅焊锡在国内会不会被禁用?

    有铅焊锡在国外很多国家都是被禁用的,在2006年7月1日开始正式实施的由欧盟立法制定的一项强制性标准RoHS标准中指出用于规范电子电气产品的材料及工艺标准

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  • 印刷质量与锡膏注意事项

    刮刀压力,刮刀速度,脱模速度单个工艺参数对焊膏印刷质量有很大影响,不同类型焊盘上的焊膏印刷质量对工艺参数变化有相同的反应,蛋细间距的细长和小尺寸焊盘的印刷质量在这种情况下更容易不符合验收标准。

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